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兆易创新15年“芯”路,赢得市场关键还是靠实力

2020-09-14
作者:王洁
来源:电子技术应用
关键词: 兆易创新 存储 MCU 传感

近日,兆易创新发布了2020年上半年财报,尽管受到新冠疫情、贸易关系等因素影响,公司经营业绩依然保持稳定增长,实现营业收入16.58亿元,同比增长37.91%;归母净利润3.63亿元,同比增长93.73%。背后的原因,与兆易创新持续加大产品研发和技术创新投入、紧跟市场需求息息相关。

在日前北京举办的“兆存储·易控制·新传感”2020兆易创新全国巡回研讨会上,兆易创新分享了其15年来从2人不断发展壮大到千人,形成存储器、MCU以及传感器等多领域全方位布局的传奇历程。

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2005年,兆易创新成立于北京;

2008年转型做SPI,发布国内首颗SPI NOR Flash;

2013年推出32位通用MCU,并同步发布全球首颗SPI NAND Flash;

2016年上海证券交易所成功上市;

2019年收购思立微,补齐了传感器版图,同时发布了全球首颗RISC-V 32位通用MCU。

截至2019年年底,兆易创新Flash芯片累计出货超过130亿颗,MCU超过4亿颗。

如今的兆易创新是集存储器、微控制器、传感器于一体的国内领先的半导体解决方案的供应商,是全球排名第一的无晶圆厂 NOR Flash供应商;在SPI NOR Flash领域,市场占有率全球第三;是中国排名第一的Flash以及32位通用MCU供应商,中国排名第二的指纹传感器供应商;已申请1100多项专利,授权600多项。

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兆易创新执行副总裁、存储器事业部总经理 舒清明

“基于传感+控制+存储协同,我们希望打造万物互联时代一站式芯片体系,为客户提供一个完备的解决方案,包含以MCU为核心,加上存储、传感的完整解决方案。我们看到了行业的需求非常旺盛,前景非常广阔。”兆易创新执行副总裁、存储器事业部总经理舒清明先生表示。

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本土存储芯片跻身前列

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兆易创新Flash事业部市场经理 薛霆

“兆易创新最早期的两位创始人在美国的一个车库里做出第一颗芯片,怀着为中国的半导体事业做出自己的一份贡献的理念,从美国来到了中国北京,不断开枝散叶,星星之火逐步走向全世界。” 兆易创新Flash事业部市场经理薛霆讲述了兆易创新的起源和理想。

到现在,兆易创新已发展壮大到超千人,荣获多项殊荣,累计出货了130亿颗Flash芯片,经得起市场考验。薛霆认为,如今的成就与公司的产品发展宗旨密不可分,而这个宗旨就是“客户至上”。兆易创新不断推出更多新的产品,丰富产品性能和品类,在此前提下,还提供本地化的服务,让客户实现一站式购物。

Flash是兆易创新三条产品线中的主力产品,在SPI NOR Flash方面,兆易创新拥有26大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、25种封装方式、7款温度规格,可以全面满足客户需求。

在NAND Flash方面,兆易创新2013年量产了全球第一款8脚SPI NAND Flash,目前拥有1GB、2GB、4GB和8GB的NAND Flash产品,电压范围有3V、1.8V,接口支持串行接口和并行接口。在工艺上,将来会逐步从38nm向24nm进军。

根据薛霆介绍,今后兆易创新Flash产品会重点关注大容量、高性能、高可靠、低功耗以及小封装等几个方面。以TWS耳机为代表的消费类电子产品对低功耗、小封装的要求,以5G基站为代表的工业级应用场景对耐高温、高可靠性要求,还有追求0 PPM的车规级应用,将催生Flash产品新的生命力和新一轮市场需求。兆易创新已经有满足要求的产品开始供货,容量从最小512Kb到最大2Gb,已经越来越全面;SPI NOR Flash也正逐步向55nm迈进;在性能方面,也推出了全世界最高吞吐量、达到400Mb/s读取速率的SPI NOR Flash;功耗上,今年开始推进的55nm产品有了更好的功耗表现;在封装上,随着工艺不断升级,封装也做到越来越小。

打造MCU“百货公司”

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兆易创新MCU事业部市场部经理刘璐介绍GD32 MCU产品发布里程碑

2013年,发布第一颗国产Cortex M3内核的32位 MCU;

2016年,发布Cortex-M4 32位 MCU;

2018年,发布第一颗Cortex-M23 32位 MCU;

2019年,自主研发了第一颗国产RSIC-V 32位 MCU。

经过几年的发展,兆易创新逐步布全了从低功耗到高性能的产品线。今年7月份,又发布了第一颗M33内核的产品GD32E5。从2013年第一颗Cortex M3 内核MCU发布到今天,已经拥有完整的27条产品线,可以提供超过360多个可选型号。

兆易创新的MCU产品除了具有卓越的性能以外,还具有更好的动态功耗和静态功耗,可靠性也非常高,可以满足5G基站应用需求。

“从2003年第一颗MCU在北京发布,到超过1亿颗的出货量用了4年的时间,但是从1亿颗增长到4亿颗只用了3年时间,整个MCU成长非常快速。” 兆易创新MCU事业部市场部经理刘璐介绍道。

兆易创新对MCU产品线的一个愿景就是做GD32 MCU百货公司。作为主控去布局MCU周边,为客户提供一站式解决方案。根据刘璐的介绍,目前的产品已经配备eFlash,未来还有推出集成eNVM、eMRAM、eRRAM的MCU产品,增强产品的可靠性和高速吞吐性;在生产工艺上,可以支持110nm、55nm、40nm等不同工艺。

刘璐表示,兆易创新的MCU产品无论推出多少代,所有全新的产品一定会向下兼容,方便客户下一代产品升级。

新传感满足新需求

2019年兆易创新通过收购思立微进入传感器市场,补齐了传感器产品线,以声、光、电为基础,开发了光学指纹、光学ToF、电容指纹、触控芯片、超声波指纹等产品,覆盖了智能手机平板、工业控制、汽车、健康和可穿戴应用市场。

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兆易创新SENSOR事业部市场总监刘浩雷介绍传感线产品里程碑

2010年,思立微成立。

2012年,发布世界第一颗单层多点触控芯片GSL1688。

2013年,占据国内平板70%的市场份额。

2014年,推出第一颗安卓阵营电容指纹芯片GSL6162。

2017年,进入指纹芯片全球TOP3。

2018年,推出全球第一颗单芯片的光学指纹芯片GSL7000。

得益于公司在指纹识别领域的深厚积淀,2019年,推出第一颗一体式MEMS指纹超声芯片,开启了全新的赛道;2020年还将推出兆易创新特殊工艺的ToF芯片。

指纹识别可以说是兆易创新的主赛道,将来在这个领域会不断推陈出新。“指纹现在与我们的生活息息相关,在很多需要密码或钥匙的场景,指纹应用是很好的解决方案。兆易创新不管是在手机的正面、背面或者侧面,包括整个屏下,都可以提供完整的产品。” 兆易创新SENSOR事业部市场总监刘浩雷表示。

兆易创新在2018年正式量产了光学屏下指纹芯片GSL7000,它是兆易创新的明星产品,是当时首家设计单芯片架构,很好地解决了空间的问题;首家使用3P镜头,对识别精准度和效率都有很大的提升;同时采用独创的螺纹调焦,有很好的兼容性,可以用一款产品来覆盖市面上绝大多数的厂家。

兆易创新非常看好超声波指纹的发展。“超声波与ToF的结合会产生很多应用方向,电容式的指纹安全等级已经比较高了,但在遇水后,电容式指纹无法解锁,超声波指纹可以完美规避水的干扰,并且超声波指纹是一个3D的信息,会更安全。”刘浩雷表示。

从2017年开始,手机3D识别应用兴起,带动了ToF产业链的发展,催生出一些其他的应用场景。除了在手机和平板上的应用之外,在智慧物流场景中,把ToF做到背部,对着包裹一扫就能获取体积信息,实时上传到数据中心,根据收件数量和体积信息,优化运输车辆调度;在智能驾驶中,激光雷达做远距离,ToF可以做近距离,从不同的距离来辅助,相互交叉;还有娱乐消费领域,如AR互动、手势交互、体感游戏应用……总之在需要用到体积或者距离,或者三维信息的场景,都将是ToF应用新的方向。

兆易创新以存储器起家,以客户需求为导向,一步步稳扎稳打,凭实力说话,赢得市场任何。如今也正是本着“客户至上”的宗旨,紧靠市场需求,打造出了一条存储+控制+传感的创新之路,以完整的产线布局面对未来的诸多挑战,兆易创新做得到,也期待更多本土半导体公司能做得到!



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